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產(chǎn)品型號: 20匹EHF56N
所屬分類:恒溫恒濕空調(diào)
更新時間:2024-10-31
簡要描述:杭州恒溫恒濕空調(diào)、恒溫恒濕機(jī)、百科特奧20匹恒溫恒濕空調(diào)EHF56N 。工業(yè)恒溫恒濕機(jī)的優(yōu)點在于能夠提供穩(wěn)定的環(huán)境,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。恒定的溫度和濕度可以確保生產(chǎn)過程中的一致性和可重復(fù)性,使得產(chǎn)品的質(zhì)量更加可靠。此外,恒溫恒濕機(jī)還可以提高生產(chǎn)效率,減少生產(chǎn)過程中的停機(jī)時間,從而節(jié)約成本。在選擇工業(yè)恒溫恒濕機(jī)時,需要考慮多個因素,如生產(chǎn)環(huán)境的大小、所需的溫度和濕度范圍、設(shè)備的能耗等。
杭州恒溫恒濕空調(diào)、恒溫恒濕機(jī)、百科特奧20匹恒溫恒濕空調(diào)EHF56N 。機(jī)房專用空調(diào)與舒適型空調(diào)在產(chǎn)品設(shè)計方面存在顯著差別,二者為不同的目的而設(shè)計,無法互換使用。計算機(jī)機(jī)房內(nèi)必須使用精密空調(diào)在國內(nèi)許多行業(yè),如金融、郵電通信、電視臺、石油勘探、印刷、科研、電力等已經(jīng)廣泛采用,提高了機(jī)房內(nèi)計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)的可靠性和運行的經(jīng)濟(jì)性。
EHF5N 制冷量5000W 制熱量3000W 加濕量3kg/h 循環(huán)風(fēng)量1000m3 適用10-15m2
EHF7.5N 制冷量7500W 制熱量4500W 加濕量3kg/h 循環(huán)風(fēng)量1800m3 適用15-20m2
EHF13N 制冷量12500w 制熱量7500W 加濕量6kg/h 循環(huán)風(fēng)量2400m3 適用20-25m2
EHF15N 制冷量15000w 制熱量9000W 加濕量6kg/h 循環(huán)風(fēng)量3000m3 適用35-40m2
EHF26N 制冷量26000w 制熱量16000W 加濕量8kg/h 循環(huán)風(fēng)量5500m3 適用40-50m2
EHF30N 制冷量30000w 制熱量18000W 加濕量8kg/h 循環(huán)風(fēng)量6000m3 適用50-70m2
EHF56N 制冷量60000w 制熱量36000W 加濕量12kg/h 循環(huán)風(fēng)量12000m3 適用120-135m2
1.機(jī)房精密空調(diào)關(guān)于機(jī)房的效果:
(1)堅持溫度安穩(wěn)(溫度動搖控制在24±1~2oC之內(nèi))。
(2)堅持濕度安穩(wěn)(相對濕度動搖控制在50%±5%RH之內(nèi))。
(3)空氣潔凈度0.5微米/升4、換氣次數(shù)/小時>30。即在給定的機(jī)房內(nèi),空調(diào)的風(fēng)量和機(jī)房容積的比值大于30。
(4)機(jī)房正壓>10Pa。
(5)空調(diào)設(shè)備具有長途監(jiān)控及來電自啟動功能。
杭州恒溫恒濕空調(diào)、恒溫恒濕機(jī)、百科特奧20匹恒溫恒濕空調(diào)EHF56N 。關(guān)于機(jī)房來講,要確保機(jī)房的環(huán)境安穩(wěn)牢靠,需求機(jī)房專用空調(diào)來完成,運用一般空調(diào)機(jī)組僅僅是減少了初投資,但無法確保機(jī)房要求的溫濕度環(huán)境,總的費用也高于機(jī)房專用空調(diào);只要機(jī)房精密空調(diào)才干處理機(jī)房牢靠地運轉(zhuǎn),以下五大方面的問題一般空調(diào)無法處理,這也是運用機(jī)房空調(diào)的原因:
(1)溫度偏高的影響:會導(dǎo)致電子元器件的功能劣化,下降運用壽命。能改動資料的膨脹系數(shù),如磁盤機(jī)、磁帶機(jī)等精細(xì)機(jī)械因為受熱脹的影響,往往會呈現(xiàn)毛病。會加快絕緣資料老化、變形、脫裂,然后下降絕緣功能,并促進(jìn)熱塑性絕緣資料和潤滑油脂軟化而引起毛病。當(dāng)溫度偏高超越電機(jī)變壓器繞組溫升答應(yīng)值時,會導(dǎo)致電機(jī)焚毀。
(2)溫度偏低的影響:低溫能使電容器、電感器和電阻器的參數(shù)改動,直接影響到計算機(jī)的安穩(wěn)工作。低溫還可能使?jié)櫥蜐櫥湍Y(jié)凍住。低溫會引起金屬和塑料絕緣部分因縮短系數(shù)不同而接觸不良,資料變脆,單個密封處理的電子部件開裂等。